กระบวนการเติมลดลดสําหรับเครื่องปั่นบรรจุซ้อนครึ่งประสาทสําหรับ FCBGA, FCCSP และ SiP dispenser

วิดีโออื่น ๆ

November 21, 2024

การพูดคุย ติดต่อเรา

GS600SU เครื่องกระจายอาหารที่ไม่เต็มที่
สําหรับการเติมแบบไม่เต็มที่
GS600 SU คือ ระบบการจัดส่งออนไลน์อัตโนมัติความเร็วสูงและความแม่นยําสูง ซึ่งพัฒนาขึ้นขึ้นอยู่กับข้อกําหนดกระบวนการ Underfill ของ FCBGA / FCCSP

ระบบนี้ควบคุมอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์และสารผสมด้วยความเข้มงวด และจัดลําดับการทํางานของผลิตภัณฑ์และเวลาการเติมผสมการลดการสร้างช่องว่างและการรับประกันผลผลิตการดําเนินงานในขณะเดียวกัน, มันเป็นที่สอดคล้องกับโปรโตคอลสื่อสารครึ่งตัวนําทางระหว่างประเทศ, และตรงกับความต้องการการจัดการข้อมูล.

■ สาขาใช้งาน
FCBGA Packaging CUF Application FCCSP Packaging CUF Application SiP Packaging CUF แอปปิเคจ การประกอบ

กระบวนการเติมลดลดสําหรับเครื่องปั่นบรรจุซ้อนครึ่งประสาทสําหรับ FCBGA, FCCSP และ SiP dispenser

GS600SU เครื่องกระจายน้ํายาแบบไม่เต็มที่ FCBGA, FCCSP, SIP เครื่องกระจายน้ํายาแบบไม่เต็มที่

GS600SU GS600SUA เครื่องกระจายน้ําหนักที่ไม่สมบูรณ์แบบสําหรับเครื่องปรับน้ําหนักที่ไม่สมบูรณ์แบบ FCBGA FCCSP SIP Packaging CUF Application

GS600SW เครื่องกระจายน้ําระดับแผ่น RDL WLP CUF แอพลิเคชั่นแรกสําหรับรูปแบบแผ่น

KDC/DC Series Precision Dispensing Controller VCM SEMICONDUCTOR CHIP DIE BOND MEMS SOLDER PASTE DISPENSING micro dosing การควบคุมการระบายความแม่นยําของ VCM / DC ซีรีส

เครื่องฉายอัตโนมัติระดับ FS700 แบตเตอรี่พลังงาน FPC และ MiniLED SMT DAM&FIll MiniLED Dispensing

หลักการทํางานของพีเซโอแวน

เครื่องกระจายน้ํายา 5 แกน คือ เครื่องกระจายน้ํายา 3 มิติความแม่นยําสูงสําหรับสินค้าที่ใส่ได้

เครื่องควบคุมระบายความแม่นยํา ข้อดีในตัวในการระบายระบายความแม่นยําและ Prec

เครื่องกระจายสารติด

เครื่องกระจายอาหารแบบมองเห็นบนโต๊ะทํางาน เครื่องกระจายอาหารความละเอียดสูง

ออนไลน์ เครื่องถ่ายภาพ GS600M

วาล์วเจตต์พีเซโอไฟฟ้าสําหรับเครื่องฉายออนโน-คอนแท็ค ในสาขาของ PCB / FPC, VCM, Micro Spe

วาล์วเจตติ้งแบบพีเซโอไฟฟ้า สําหรับเครื่องกระจาย Ono-Contact ในสาขาอุปกรณ์การแพทย์, กล้องคอมแพคต์

เครื่องฉีดกาว 2 วาล์ว: FCBGA Packaging และ Wire Bonding Packaging Solutions เครื่องฉีดน้ํายา

RDL First FoWLP's Underfill กระบวนการ: เครื่องกระจายสําหรับวงจรบูรณาการครึ่งตัวนํา