2025-02-25
ในวงจรบูรณาการแพ็คเกจระดับวอลเฟอร์ (WLP) แพ็คเกจระดับแพนเนล (PLP) แพ็คเกจระดับฟลิปชิปบอลเกรดอารี (FCBGA)
ชิปชิปสเกลแพคเกจ (FCCSP) และระบบในแพคเกจ (SiP) เป็นต้น รวมถึงกระบวนการเช่น Underfill, Dam & Fill, Flux Spray,
ผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสมผสม
เจอกันในเซี่ยงไฮ้